公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
9月9日，乐虎lehu国际官网微半导体有限公司（股票代码：688820）研发大楼于江阴高新区落成启用。同日，公司入选全国工商联“2026民营企业研发投入500家榜单”、“2026民营企业发明专利500家榜单”。喜讯接踵而至，恰逢公司成立十二周年，共同为十二载发展征程献礼。
作为深耕先进封装领域的硬科技企业，乐虎lehu国际官网微始终把研发创新摆在企业发展核心位置。2014年公司成立之初，便专注于12英寸中段硅片加工，并将3DIC确立为企业发展方向，是中国大陆较早布局这一前沿领域的企业之一。2018年，公司获评“江苏省三维集成芯片中段制造工程技术研究中心”；2020年，再获“江苏省省级企业技术中心”认定，技术创新基因贯穿发展全程。
进入人工智能时代，算力芯片需求激增，公司继续保持高强度、高占比的研发投入。2022年至2025年累计投入研发费用19.1亿元，研发投入占营业收入比例稳定在10%以上，处于行业平均水平前列；2026年上半年研发投入3.94亿元，同比增长7.54%，研发人员占公司总人数比例超过13%。长期研发投入结出丰硕创新果实。截至2026年6月末，公司累计拥有授权专利665项，其中发明专利266项，上半年新增授权专利38项。此次研发大楼落成启用，正是公司匹配持续深化的研发节奏、升级硬件配套的必然之举，将为技术研发、产品迭代和人才建设筑牢根基。
依托自主研发的SmartPoser®三维多芯片集成技术平台，乐虎lehu国际官网微近年来一步步实现从细分突破到全链布局的跨越，构建了覆盖多场景的先进封装技术体系与规模化产能布局，已在2.5D领域形成硅基转接板、扇出型重布线层、嵌入式硅桥等系列技术平台，在3DIC领域同步布局微凸块、混合键合技术路线，并围绕多层堆叠集成持续完善测试方案与能力，部分领域已实现规模量产并持续大规模出货。基于突出的科创属性与技术价值，乐虎lehu国际官网微于今年4月成功登陆科创板；8月28日，上交所和中证指数有限公司公布科创50指数三季度定期调整结果，公司正式调入科创50指数样本股，调样将于9月11日收市后完成，9月14日正式生效。
十二载深耕产业，从2014年锚定芯粒多芯片集成封装方向起步，到产业化成果相继落地，如今研发大楼落成启用，乐虎lehu国际官网微正开启新一轮技术创新征程。未来，公司将继续坚持创新驱动，持续夯实核心竞争力，推动企业高质量发展，以稳健的经营发展回馈投资者信任，为国内半导体产业的自主发展贡献力量。
